显卡杂谈4: 越来越“恐怖”的显示核心
(yanlb2000, 2004.12.31)
2004年的最后一天，天寒地冻。
谈点什么好呢？最好是热乎的，呵呵。
对了，显卡的芯片就很热。不，已经不能称热，而是烫了。
我们来看看显卡芯片是怎么越来越烫手的。
记得早先的显卡及其芯片，比如Trident, S3当道的时候，那时的显卡芯片是完全裸露的，根本不需要考虑什么散热问题。这些芯片的晶体管集成度也是较低的，功能也有限，只有简单的2D绘图和加速功能。
然后，随着Voodoo等3D显卡的面世，3D显示时代来临了。我也在大约98年买了块华硕V3000显卡，显示芯片是nVidia Riva128。3D速度比Voodoo还快，当然画面还是有很大差距的。当时印象很深刻的是，显示芯片上覆盖了一块金属散热片。这块散热片用今天的眼光来看，真是太小儿科了，非常单薄，大概半厘米高，大小也刚刚够覆盖芯片。也就象现在某些显卡显存上贴的散热片吧。但这对当时的我来说还是有点“震撼”的，这显卡太强劲了，居然需要散热片，跟CPU似的，厉害呀。（那时的CPU已进化到奔腾2，不但有散热片，还有风扇了。）
厉害的事还远在后面呢。随着TNT，TNT2等显卡的出现，这显卡上的散热片已经变成标配了。回想CPU方面，从裸露的286, 386，到有散热片的486, 奔腾，再到必须带风扇的奔腾2。我想，这显卡的发展跟CPU一样，真快呀，说不定，带风扇的显卡就会出现了呢。
不出所料，号称GPU的Geforce出现了，显卡风扇也大模大样地出现在了显卡上。哎，不得不感叹显卡芯片集成度的提高真是太快了，从芯片全裸到必须带散热风扇，也不过两三年的时间。
继续下去，Geforce 2, 3, 4等显卡芯片陆续推出。速度越来越快，功能越来越强，可这功耗和发热也越来越大了。就看着那散热片和散热风扇也是越来越变成大块头。到后来，特别是那些高端的显卡，其功耗和发热已经变成一个大问题了。单单AGP插槽的供电已经不够了，必须单独接电源插口，跟硬盘光驱似的；一个AGP插槽的空间也已经不够了，必须占用旁边的PCI插槽，来容纳那巨大的散热鳍片和风扇，也利于空气流通；而据说某些显卡在运行的时候，散热风扇产生的噪音也相当恐怖，跟电锯磨盘似的。
现在，高端的显卡芯片，其晶体管集成度已经超出了同时代的CPU芯片。功耗和发热是一个必须正视的问题。现在的主流显卡，用散热器加风扇的形式散热，基本上还能对付，将来怎么办？随着GPU和CPU集成度和功耗的提高，这种方法最终会不会也不管用了？热管传热，半导体制冷，要不要来液氮这样的制冷措施？要不要将散热管直接做到芯片内部，加速热量导出？
我也希望显卡芯片包括CPU芯片功能越来越强劲。但是，性能的提升，应该同时综合考虑成本、能耗、环保、用户的实际需求等。如果各大显卡厂商进行类似军备竞赛般的性能升级，但同时带来的是功耗和热量的大幅上升，以致达到恐怖的程度，这样偏颇的技术进步，是不是改思考一下，改进一下了呢？
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